ERS 일렉트로닉, 광열 디본딩과 웨이퍼 세척 기능을 갖춘 전자동 루미넥스 머신 출시

반도체 제조 용 열 관리 솔루션 업계 리더 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)은 동사의 루미넥스 제품 라인에서 두 개의 새로운 전자동 머신을 발표했한다. 이들 머신 LUM300A1과 LUM300A2는 300mm 기판을 처리하도록 설계되었으며, 둘 모두 ERS의 최첨단 광열 디본딩 기술이 적용되어 임시 본딩과 디본딩 공정에 최고의 유연성과 비용 효율성

[New] 매터 표준 지원하는 프로세서 통합 무선 LAN/블루투스 콤보 모듈

우수한 품질의 단거리 무선 모듈 공급업체인 KAGA FEI가 매터 표준(Matter standard)[*1]을 준수하는 기기 개발을 지원할 ‘WKR612AA1’ 프로세서 통합 무선 LAN/블루투스 콤보 모듈을 개발했다. Wi-Fi 6, 저전력 블루투스, IEEE 802.15.4를 지원하는 매터 준수(Matter-compliant) 모듈이 개발됨에 따라 스마트 홈 디바이스의 호스트리스(hostless) 운영이 가능해졌다. WKR612AA1은 내장 안테나가

[New] 냉각 성능 21% 개선된 열전 모듈, 배터리 수명 연장에 기여

교세라가 열 흡수 성능이 개선된 새로운 펠티어(열전) 모듈을 출시했다. 이 새 펠티어 모듈은 냉각 성능이 극적으로 개선돼 최대 21%에 달하는 열 흡수율[*1]을 보이며, 이는 교세라의 기존 제품보다 더 높은 수치다. 교세라의 펠티어 모듈은 차량 배터리 및 좌석의 온도 조절에 주로 사용되며 냉각

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 후 세계 첫 수출

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자가 양산된 유리기판을 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 최근 인천 송도 본사에서 최병철·신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에

9.8분 만에 배터리를 80% 충전한다

Gotion High-tech가 양산 가능한 5C 초고속 충전 G-Current 배터리, 고니켈 NCM 원통형 Stellary 배터리, 차세대 기술로 꼽히는 전고체 배터리 기술 등 신제품과 신기술을 대거 공개했다. 5C 초고속 충전 G-Current 배터리: 단 9.8분 만에 최대 80% 충전 G-Current 배터리는 5C 초고속 충전 기술을 적용하여 9.8분 만에

인피니언, 혁신적인 스마트 콕핏 솔루션 개발해

자동차 업계의 트렌드는 대시보드에서 버튼과 컨트롤이 사라지고 첨단 디스플레이로 대체되는 디지털 콕핏으로 향하고 있다. 차량의 핵심 시스템 중 하나인 디지털 콕핏 시스템은 기능 안전 목표를 충족하면서 차량 사용자에게 고성능 기능을 제공해야 한다. 이를 위한 기존의 방법은 하이퍼바이저가 포함된 고성능 SoC에서 디지털 콕핏 시스템을

대한전선, 미국서 1900억원 초대형 장기 계약 체결… 역대 최대 규모

대한전선이 미국에서 역대 최대 수주를 추가하며 막강한 경쟁력을 확인했다. 대한전선은 미국 판매법인인 T.E.USA가 미국 동부에서 1900억원 규모의 초대형 장기 계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 대한전선이 미국에서 수주한 프로젝트 중 가장 큰 규모이자, 해외에서 수주한 프로젝트 중에서도 역대급이다. 대한전선은 이번 수주를 포함해 올해 미국에서만 약 5200억원의

Telit Cinterion, 전력 및 비용 민감형 IoT 애플리케이션용 NB-IoT 모듈, LGU+ 인증 획득해

종합 IoT 솔루션 제공업체인 Telit Cinterion이 NE310L2 시리즈 LTE Cat NB2 모듈의 LGU+ 네트워크 인증을 완료했다. 동급 최상의 전력 소비량과 초소형 크기를 자랑하는 이 모듈은 긴 배터리 수명과 향상된 커버리지가 필요한 저대역폭, 비용 민감형 애플리케이션에 최적의 솔루션이다. NE310L2 시리즈는 Sony's Altair ALT1255 칩셋을 기반으로 한 국내

반도체 수요 약세, 1분기 시장 감소로 이어져 

옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1분기 전 세계 반도체 시장 규모는 약 2% 감소한 1,515억 달러를 기록했다. 보통 4분기에는 계절적 수요로 인해 시장이 강세를 보이므로, 다음 해 1분기에는 시장 규모가 4.4% 정도 하락하는 것이 일반적이다. 이번 분기에는 대부분의 반도체 시장 부문들이 감소세를 보였다. Total semiconductor revenue 소비자 부문은 그 중에서도 가장 크게 하락해 2023년 4분기 대비 10.4% 감소했고, 산업 부문은 재고 조정으로 인해 8.5% 감소했다. 수년간 꾸준한 성장세를 이어온 자동차 부문조차 2024년 1분기에는 5.1% 감소하며 하락세로 전환되었다. 이와 같은 대다수 부문의 감소세는 데이터 처리 부문의 성장으로 상쇄되었다. 데이터 처리 부문은 엔비디아의 반도체와 기타 AI관련 제품에 대한 지속적으로 높은 수요로 인해 3.7% 성장을 기록했다. 엔비디아는 시장점유율을 2% 포인트 이상 올려 전체 반도체 시장 매출의 14.5%를 차지하며 강력한 성장 추세를 이어가고 있다. 기존 반도체 강자인 삼성과 인텔의 시장 매출이 전체의 총 18.6%를 차지하고 있지만 엔비디아도 점유율을 점차 확대해 가고 있다. 또한 메모리 성장세가 회복됨에 따라 SK하이닉스와 마이크론의 시장 점유율 순위도 상승했다. 코로나19의 영향으로 촉발된 업계 전반적인 반도체 시장 추세에서 자동차 부문은 초반에는 잘 버티다 결국 하락을 면치 못했지만 곧 빠르게 회복했다. 2020년 3분기부터 13분기 연속 매출 성장을 기록한 후 2023년 4분기에는 0.6%의 소폭 하락을 보였다. 그러나 2024년 1분기에 전분기 대비 5.1% 하락하며 더욱 심각한 하락세를 보였다. 이러한 하락세는 자동차 수요의 전반적인 감소세를 반영하고 있다. 최근 몇 분기동안 전기차의 성장이 둔화되면서 반도체 수요의 재조정이 촉발되었다. 이러한 어려움 속에서도 자동차 반도체 시장은 향후 5년간 장기적인 성장세를 보일 것으로 관측되고 있다. 옴디아의 글로벌 반도체 제조 시장 트래커(Global Semiconductor Manufacturing Market Tracker)와 2023년 4분기 전업 파운드리 트래커(Pure Play Foundry Tracker)에 따르면, IDM과 파운드리의 결합 공장 가동률은 반도체 업계 전반의 추세를 반영하는 것으로 확인되었다. 코로나 시대 초반인 2022년도 반도체 수요가 정점을 찍은 이후, 2022년 하반기에는 수요가 크게 약화되고 재고

온세미, 엘리트SiC M3e MOSFET 출시

Onsemi, EliteSiC M3e MOSFET

최신 EliteSiC M3e MOSFET, 전력 소모가 많은 애플리케이션에서 에너지 효율 크게 향상 온세미, 2030년까지 다양한 차세대 SiC 도입 계획 발표 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 최신 세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 플랫폼인 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e MOSFET 도입을 발표했다. 이와 함께