에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 최대 1HP(746W)의 애플리케이션을 대상으로 하는 새로운 고전압 통합 하프 브리지(IHB) 모터 드라이버 IC 제품군인 BridgeSwitch™-2를 통해 BLDC(브러시리스 DC 모터)용 하드웨어-소프트웨어 번들을 강화했다.
하이 사이드 및 로우 사이드 드라이버와 무손실 전류 센싱 기능이 통합된 FREDFET을
IoT 솔루션 제공업체인 큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 단거리 통신 기술의 최신 혁신을 소개하며, 원활한 와이-파이 및 블루투스 연결을 통해 IoT를 혁신하고 전 세계 IoT의 다양한 니즈를 충족하는 탁월한 성능, 신뢰성 및 다목적성을 제공하도록 설계된 5개의 모듈을 공개했다.
Quectel Wireless Solutions
큐엑텔 와이어리스 솔루션스의
슈나이더 일렉트릭이 자사의 모듈식 올인원 디지털 보호계전기 ‘파워로직 P7(PowerLogic P7)’에 업데이트된 기능을 적용했다.
상업·산업 시설의 전력 시스템은 과부하 및 과전류, 단락, 아크 사고 등 다양한 위험에 노출될 수 있다. 이로 인한 장비의 손상이나 정전은 운영 비용을 증가시킬 수 있으며, 사용자의 안전도 위협할 수
노르딕 세미컨덕터, 디바이스 관리, 위치확인 및 보안 기능을 제공하는 완벽한 nRF 클라우드 서비스 제품군을 통해 IoT 고객들을 위한 향상된 유연성 및 확장성 지원
노르딕의 nRF 클라우드 디바이스 관리 서비스 로고
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스
최근 전자기기의 소형화와 고기능화의 영향에 따라, 회로의 고밀도화 및 사용되는 IC 수가 증가하고 있다. 이로 인해 IC에서 발생하는 스위칭 전원의 노이즈가 케이블이나 기판 배선을 통해 전달되거나 공기 중에 불필요한 전자파로 방사돼 주변 전자기기의 오작동이나 성능 저하를 유발할 수 있다.
이에 안전하고 안심할
슈나이더 일렉트릭 코리아(www.se.com/kr/ko)가 전력 중단 방지를 위한 고품질의 소규모 APC UPS (무정전전원공급장치) 신제품을 출시했다.
게이머를 위한 슈나이더 일렉트릭의 ‘APC Back-UPS Pro Gaming’UPS는 IT 및 기타 주요 시스템에 지속적인 백업 전원을 공급하는 장치로, 정전이나 전력 변동 발생 시 갑작스러운 전원 중단으로부터 장치를 보호하고 데이터
안정적인 전력 공급은 모든 산업군에서 필수요소다. 그중 상업용 건물, 산업 기반시설, 배전 및 발전소 등에서 전력사고로 인해 전력공급이 중단될 경우 사용자의 사업소에 큰 손실이 발생한다. 따라서, 전력의 발생부터 소비까지 전 과정에서 발생할 수 있는 장애와 고장에 빠르게 대처할 수 있어야 한다.
이에 따라
감성 모바일 충전 액세서리 아트뮤(ARTMU)를 운영하는 아트뮤코리아(대표 우석기)가 4K 60Hz 기능과 100W PD 고속충전이 가능한 ‘C타입 멀티허브’ 2종을 출시했다.
이번에 출시한 ‘USB-C 8in1 Gen2 멀티허브’(모델명: MH330)는 HDMI(4K/60Hz)단자, 10Gbps를 지원하는 2개의 USB-C포트와 2개의 USB-A 포트, SD/Micro SD 슬롯, C타입 PD 100W충전 포트로 구성돼 있다.
특히
GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼과 어댑터 USB 전력 공급(PD) 컨트롤러 집적회로(IC) 분야의 글로벌 리더인 웰트렌드 세미컨덕터가 두 가지 새로운 GaN 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP)를 출시했다.
작년에 발표된 웰트렌드의 플래스쉽 GaN SiP와 결합하면 새로운 이 제품은 트랜스폼의 SuperGaN® 플랫폼에 기반한 최초의 SiP 제품군을 구축하게
실리콘밸이에 자회사를 운영중인 베렉스(www.berex.com)가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 다기능(multi-function) IoT Front End RFIC 제품을 출시했다.
베렉스가 RF 설계 기술로 출시한 제품들은 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT 또는 SP3T)를
