벨덴, 산업용 커넥티비티 솔루션 대거 공개 글로벌 커넥션 솔루션 분야의 선도 기업인 벨덴(Belden Inc.)이 중요한 애플리케이션에서 안전하고 고품질의 성능을 발휘하도록 설계된 신제품 포트폴리오를 발표했다. 이번에 공개된 솔루션은 크게 '데이터 수집 및 전송'을 위한 물리적 인프라와 '데이터 오케스트레이션 및 관리'를 위한 네트워크 소프트웨어로 나뉜다. 이는
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연료 전지 실링용 자동화 시스템 솔루션
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ACM 리서치, 화합물 반도체용 금(Au) 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’ 발표
ST, 범용 하프 브리지 GaN 드라이버로 저전압 설계 혁신
20V 지원·통합 부트스트랩·최적화된 보호기능 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다. STDRIVEG210과 STDRIVEG211은 최대 220V의 레일 전압에서 동작하며, 6V 하이사이드·로우사이드 게이트 신호를 제공하는 내장 선형 레귤레이터, 보호 기능, 분리된 싱크/소스 구동으로 특징을 가진다. STDRIVEG210은 서버, 통신 전원공급, 배터리 충전기, 태양광 인버터, 어댑터, LED 조명, USB-C 파워 소스 등 넓은 전력
