한국에머슨-에스넷시스템, AI·에너지·데이터센터 시장 공동 공략

by 오승모 기자 -

산업 기술 및 자동화 전문기업 한국에머슨이 ICT 인프라 전문기업 에스넷시스템과 에너지 및 데이터센터 시장 확대를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 산업 자동화와 플랜트 기술, ICT와 OT 통합, 네트워크 및 보안 역량을 결합해 신재생에너지와 데이터센터 분야의 공동 사업을 발굴하기로 했다. 이번 협약에 따라 한국에머슨은

인피니언, 업계 최초 300mm 웨이퍼 기반 GaN 전력반도체 양산 시설 구축

by Hordon Kim -

인피니언 테크놀로지스가 유럽에 세계 최초 300mm 웨이퍼 기반 GaN(질화갈륨) 전력반도체 양산 시설을 구축한다. 인피니언은 이번 프로젝트를 위해 2034년까지 오스트리아 빌라흐의 기존 클린룸 시설에 약 11억유로를 투자한다. 기존 인프라와 업그레이드된 시설을 활용해 제조 역량을 효율적으로 확대할 계획이며, 생산은 2027년 말까지 시작할 예정이다. 이번 투자는

업계 최소형 0201M 사이즈 NTC 서미스터

by 이철민 기자 -

무라타제작소가 세계 최소형 0201M 사이즈(0.25mm×0.125mm)의 NTC 서미스터 ‘NCU01 시리즈’를 개발했다. 이 시리즈는 무라타의 기존 최소형 제품(0402M 사이즈, 0.4mm×0.2mm)과 비교해 실장 면적을 약 60% 줄이면서도 기존 제품과 동등한 수준의 온도 감지 특성[2](저항값 허용 오차 ±1% 및 B 상수 허용 오차 ±1%)을 구현했다. 초소형화를 통해 제한된

피라 컨소시엄, Core 4.1 사양 및 강화된 인증 프로그램 출시

by Hordon Kim -

피라® 컨소시엄(FiRa® Consortium)이 FiRa 생태계 내 초광대역(ultra-wideband, UWB) 상호운용성의 발전을 지원하기 위해 FiRa Core 4.1 사양(FiRa Core 4.1 Specifications)과 업데이트된 4.1 인증 프로그램(4.1 Certification Program)을 출시했다. Core 4.1은 FiRa 비추적 내비게이션(FiRa Untracked Navigation)을 위한 기능 강화, 암호화 보안 인증 확대, 그리고 여러 공급업체가

마우저, 휴머노이드 로보틱스와 엔지니어링 혁신 및 다양한 체험 프로그램 선보여

by Hordon Kim -

마우저 일렉트로닉스가 오는 11월 10일부터 13일(현지 시간)까지 독일 뮌헨의 메쎄 뮌헨(Messe München) 전시장에서 개최되는 ‘일렉트로니카 2026(electronica 2026)’에 참가해 다양한 신기술과 함께 혁신을 위한 영감을 제시할 예정이다. 마우저는 이번에도 모기업인 TTI, Inc.와 함께 C3홀 578번 부스에서 전시관을 운영한다. 마우저 부스 방문객들은 로보툼(RoboTUM)의 휴머노이드 로보틱스

임베디드 설계자를 위한 사이버 복원력법 이해와 대응 방안

by Hordon Kim -

산업, 소비가전, 인프라 및 IoT 애플리케이션 전반에 걸쳐 커넥티드 제품 활용이 보편화됨에 따라 제품의 전체 수명주기에 걸쳐 사이버 보안 대응이 필수 과제로 떠오르고 있다. 2027년 12월부터는 다른 기기나 네트워크에 직접 또는 간접적으로 연결되는 하드웨어나 소프트웨어 등의 디지털 요소가 포함된 제품은 유럽연합(EU)의 사이버

노력 인플레이션이 브랜드 충성도 위협한다

by Hordon Kim -

시장조사기관인 넷크래커·CSG(Netcracker/CSG®)가 발표한 2027 고객 경험 현황 보고서(2027 State of the Customer Experience Report)에 따르면 고객이 브랜드와 소통하는 데 들여야 하는 시간, 단계 및 정신적 노력이 증가하는 현상인 ‘노력 인플레이션(Effort Inflation)’이 신뢰와 충성도를 훼손하고 있는 것으로 나타났다. 조사 결과 고객들은 접점을 더

아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 가속화된다

by Hordon Kim -

실리콘밸리에 본사를 둔 아날로그 인메모리 컴퓨팅(A-IMC, Analog In-Memory Computing) 선도 기업 테트라멤(TetraMem)은 다중 레벨 RRAM 기술 기반의 세계 최초 12나노(nm) A-IMC 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)인 ‘MLX300’의 테이프아웃(Tapeout)을 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 이 SoC는 시놉시스 클라우드 플렉스EDA(Synopsys Cloud FlexEDA)를 통해 제공되는 업계 최고 수준의 전자설계자동화(EDA) 솔루션을

LS일렉트릭, 압도적 HVDC 경쟁력 선보여

by 오윤경 기자 -

LS일렉트릭이 국내 최대 규모의 전력·에너지 산업 전시에서 송전부터 배전까지 전 전력 계통을 아우르는 직류(DC) 기술력을 강조한다. LS일렉트릭은 오는 11월 4일부터 6일까지 광주 김대중컨벤션센터에서 열리는 국내 최대 전력·에너지 산업 박람회 ‘빛가람 국제전력기술엑스포(BIXPO) 2026’에 참가해 HVDC(초고압직류송전; High Voltage Direct Current) 등 미래 전력망 핵심 기술을

2026 소재부품장비뿌리기술대전’, 오늘 개막

by PEMK 매거진 -

‘2026 소재부품장비뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)’이 오는 28일(수)부터 30일(금)까지 3일간 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX) 제1전시장 1홀에서 개최된다. 한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스(KINTEX)가 공동 주최하고 산업통상부와 장은공익재단이 후원하는 이번 행사는 ‘DEEP CONNECT - 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘’을 주제로 대한민국 제조산업의 핵심기술과 산업 간 협력