전기차 충전 시스템을 강화한 고출력 탄화규소 기술

인피니언 테크놀로지스가 전기차(EV) 무선 충전 솔루션 전문업체인 일렉트레온(Electreon)에 맞춤형 탄화규소(SiC) 전력 모듈을 공급하여 동적 도로 충전 기술을 구현한다. 이 무선 전기 도로 시스템(wERS)은 유도 충전 방식을 사용하여 전기차를 무선으로 충전할 수 있도록 해준다. 도로 표면 아래에 매설된 구리 코일은 주행 중인 버스,

베트남산 칩, 일본의 엄격한 수입 요건 통과해

베트남의 반도체 기업인 FPT 코퍼레이션이 반도체와 전자부품을 거래하는 일본 기업 레스타 코퍼레이션을 통해 일본 내 최대 전자회사에 전력 칩(전력 IC) 첫 물량을 공식 인도했다.  베트남 기업이 품질과 신뢰성 측면에서 세계에서 가장 까다로운 일본 시장에 상용 반도체 칩을 성공리에 인도하기는 이번이 처음이다.  이번 수출은 2030년까지

AI 인프라 확장을 위한 전력 관리 솔루션

오늘날의 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수

국내 기업이 인도에 75억원 규모 군용 앰플전지 공급해

리튬일차전지 및 이차전지 소재 전문 기업 비츠로셀이 인도 방산기업 Bharat Electronics Limited(이하 BEL)와 총 75억원 규모의 인도 국방부용 군수 앰플전지 공급 계약을 체결했다. 계약 기간은 2026년 1월부터 2027년 6월까지다. 앰플전지는 전자식 포탄의 전자 신관에 전원을 공급하는 특수 군용 전지로, 기존 기계식 신관에서 전자식·다기능

‘차량 내 AI’ 보쉬, CES 2026에서 콕핏 혁신 선보여

자동차 산업은 소프트웨어, 특히 인공지능(AI)이 미래의 주행 및 차량 내 사용자 경험의 핵심 요소로 부상하며 근본적인 전환기를 맞고 있다. 보쉬는 이 분야의 선도 기업으로서 AI를 차량에 도입하는 데 결정적인 전진을 이루고 있으며 콕핏을 지능적이고 능동적인 동반자로 바꾸고 있다. 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대

르네사스, 차세대 전력 반도체로 800V 직류 AI 데이터센터 아키텍처에 전력 공급

르네사스 일렉트로닉스가 엔비디아의 800V 직류 전력 아키텍처에 효율적인 전력 변환 및 분배를 지원하여 더욱 스마트하고 빠른 차세대 AI 인프라 구축을 지원한다. GPU 기반 AI 워크로드가 증가하고 데이터 센터 전력 소비량이 수백 메가와트 규모로 확대됨에 따라, 최신 데이터 센터는 에너지 효율이 최적화되고 확장 가능한 전력

이탈리아 스타트업, 페로브스카이트 탠덤 소자 시장 진출

이탈리아 태양광 모듈 회사인 푸투라선(FuturaSun)과 이탈리아 에너지 기업 에니(Eni)의 벤처캐피탈 회사인 에니버스(Eniverse)가 차세대 페로브스카이트 태양광 발전 기술을 시장에 선보이기 위해 선XT(SunXT)라는 합작 회사를 설립했다. 이 스타트업은 페로브스카이트-실리콘 탠덤 패널을 개발할 예정이다. SunXT는 유럽 최초로 페로브스카이트 전지를 개발한 첨단 기술 스타트업이자 FuturaSun의 자회사인

온세미와 포르비아 헬라, 차세대 전력 기술 분야에서 전략적 협력 확대

온세미가 포르비아 헬라(Forvia Hella)와의 오랜 전략적 협력 관계를 연장하여, 포르비아 헬라가 자사의 첨단 자동차 플랫폼에 온 세미의 PowerTrench® T10 MOSFET 기술을 채택한다. 이번 새로운 장기 계약을 통해 양사 간의 협력이 강화되고, 향후 10년간 자동차 산업의 혁신을 이끌어갈 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 온세미의 PowerTrench®

[PE 트렌드] “AI, 클라우드에서 내려온다”… Arm이 예견한 2026년, 키워드는 ‘엣지’와 ‘전력 효율’

edge AI

Arm이 발표한 '2026년 기술 전망'에 따르면, 기술 산업의 무게중심이 클라우드 중심의 AI 학습에서 엣지(Edge) 디바이스 기반의 AI 추론으로 이동할 전망이다. Arm은 폭증하는 AI 전력 소비 문제를 해결하기 위한 핵심 열쇠로 '에너지 효율성'을 꼽았으며, 자동차 산업의 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환과 칩렛(Chiplet) 생태계 확장이

온세미, 고전력 애플리케이션 효율 향상을 위한 냉각 패키징 기술 출시

태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 전력 요구량이 증가함에 따라 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 등장하고 있다. 기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택하도록 강요하는 경우가 많았다. 이에 따라 온세미가 업계 표준 T2PAK 탑쿨