서울대학교 공과대학은 재료공학부 이태우 교수 연구팀이 에스엔디스플레이와의 공동연구를 통해 차세대 디스플레이를 위한 고효율·고안정성 페로브스카이트 나노결정 발광 입자 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.
이태우 교수팀은 금속 할라이드 페로브스카이트 발광체의 고질적인 불안정성 문제를 근본적으로 해결하면서도 세계 최고 수준의 발광 효율, 장기 안정성, 그리고 대면적 공정
실리콘(Si)의 한계를 넘는 SiC·GaN의 등장… 데이터센터와 전기차 에너지 효율의 핵심 열쇠
우리가 쓰는 전기는 발전소에서 집이나 공장까지 오는 동안 수많은 변신을 한다. 교류(AC)를 직류(DC)로 바꾸거나, 전압을 높이고 낮춰야 한다. 이때 전기의 흐름을 제어하고 변환하는 역할을 하는 것이 바로 전력반도체(Power Semiconductor)다. 두뇌 역할을 하는
VESA®(Video Electronics Standards Association)가 차량용 디스플레이 시스템의 기능 안전 및 보안을 위한 업계 최초의 개방형 표준인 디스플레이포트 오토모티브 익스텐션(DisplayPort™ Automotive Extension, 이하 DP AE) 규격 버전 1.1을 발표했다.
DP AE v1.1은 반도체 제조사, 시스템 통합회사, 자동차 OEM이 국제적으로 인정되는 자동차 안전(ISO 26262 ASIL-D)
실리콘 카바이드 기술 전문 기업인 울프스피드(Wolfspeed)가 300mm(12인치) 단결정 실리콘 카바이드 웨이퍼 생산에 성공하며 업계에 중요한 이정표를 세웠다.
2,300건 이상의 등록 및 출원 중인 특허를 보유한 업계 최대 규모의 실리콘 카바이드 IP 포트폴리오를 기반으로 300mm 기술로의 전환을 선도하는 울프스피드는 이를 계기로 향후 대량
지난 12월 29일, 중국 국가박물관(National Museum of China)과 공업정보화부(Ministry of Industry and Information Technology)가 공동 주최한 '강국으로의 길: 제14차 5개년 계획하의 중국 제조 업적(Forging the Path to National Strength: China's Manufacturing Achievements Under the 14th Five-Year Plan)'이 중국 국가박물관에서 공식 개막했다.
이번
감성 모바일 충전 액세서리 브랜드 ‘아트뮤(ARTMU)’를 운영하는 아트뮤코리아가 국내 최초로 국제무선충전협회(WPC)의 Qi2.2 인증을 획득한 ‘맥세이프 무선 보조배터리’를 출시했다.
Qi2.2는 애플 맥세이프 기반으로 자기정렬(MPP) 방식을 도입해 충전 효율을 높인 표준 기술이며, 충전 속도를 최대 25W로 높인 차세대 Qi2.2 표준은 iOS 26, 아이폰16 플러스 이상
베렉스는 2025년 12월 30일 ‘서보 루프 바이어싱을 제공하는 RF 전력 증폭기’를 국내 특허 등록했다고 밝혔다.
‘서보 루프 바이어싱을 제공하는 RF 전력 증폭기’(출원번호: 10-2022-0176066)이번 특허 기술은 서브마이크론 CMOS 공정 환경에서 RF 전력 증폭기의 바이어싱 안정성을 근본적으로 개선함으로써 RF 전단 모듈의 성능 한계를 효과적으로 극복했다.
특히
서울대학교 공과대학이 재료공학부 강기석 교수 연구팀이 SK온과의 공동 연구를 통해 대형 입자로 구성된 고밀도 단결정 양극 전극을 개발했다.
이번 연구는 단결정 양극 소재 합성의 기술적 난제를 규명하고 새로운 합성 경로를 제시한 성과로 세계 최고 권위 학술지인 ‘네이처 에너지(Nature Energy)’에 게재됐다.
현재 배터리 업계에서 널리
차량 안전 시험용 특수 조명 시스템 전문기업 비솔이 Geely Auto Group(지리자동차그룹)의 자동차 안전시험센터에 LED 고속 촬영용 특수 조명 시스템을 공급했다.
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지리자동차그룹은 지난해 12월 12일 중국 저장성 닝보에 약 20억위안(한화 약 4200억원)을 투자해 세계 최대 규모의 자동차 안전시험센터를 개소했다.
해당 센터는 고속 충돌, 차량 간
현대자동차·기아가 로봇 AI 칩 개발을 마치고 이를 통한 ‘피지컬(physical) AI’[1] 실현 계획을 공개했다.
현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리(Foundry) 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와의 협력을 통해 ‘온-디바이스(On-Device) AI’[2]를 위한 AI 칩을 개발 완료하고 양산을 위한 준비를 마쳤다고 9일 밝혔다.
CES 파운드리(Foundry)는 CES에서
