인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택 전기차용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘베리티SEM 10’ 전자빔 계측 시스템 신제품 발표
ST마이크로, 모든 STM32 제품군에 MS 비주얼 스튜디오 코드 지원
ACM 리서치, SiC기판 세정용 Ultra C 장비 첫번째 구매 주문 획득
AMD, ‘Zen 3’ 기반 라이젠 임베디드 제품군 선보여
마우저, 마이크로칩 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드 공급
넥스페리아, 전력 변환 제품용 650V SiC 다이오드 출시
[New] 철도 애플리케이션을 위한 2″ X 1″ 크기의 40W DC/DC
로옴, 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항값을 가진 Nch MOSFET 출시
[신제품] 바이코의 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션
자동차 업계가 고전압 및 고전력을 요구하는 전기 자동차 분야로 빠르게 방향을 전환함에 따라 전력 시스템 설계 엔지니어들은 플랫폼 간 확장이 가능한 고밀도, 경량의 전력 변환 솔루션을 찾고 있다. 이에 따라 바이코는 4월 18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용하여 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방법을 발표할 예정이다. 바이코에서 발표할 논문은 다음과 같다. l 전력 모듈로 하네스 중량을 경감하여 항속거리에 대한 불안 감소 l 고대역폭 DC-DC 컨버터를 사용한 고전압 라인 리플 제거의 관리 l 800V 전기 자동차로의 전환: 800V~400V 사이의 양방향 변환 l 400V 또는 800V 전기 자동차에 전력 공급을 위한 전기 시스템의 이중화 기능 구축 WCX 2023을 방문하여 바이코 발표 내용에 대해 자세히 알아보기 차세대 xEV 플랫폼에는 크기 축소와 경량화 솔루션이 필수적이다. 바이코 모듈은 EV를 위한 최적의 전력 밀도와
