Innovation

대만의 스마트 EV 충전 솔루션 업체, 에디슨 어워드 수상

by 이철민 기자 -

대만의 산업기술연구소( ITRI )가 최첨단 기술 혁신으로 2025년 에디슨 어워드™ 에서 7개 상을 수상했다. 140개 수상자 중에서 ITRI는 금메달 3개, 은메달 3개, 동메달 1개를 획득하여 올해 아시아 기반 기관이 수상한 상 중 가장 높은 수상률을 기록했다. 이는 연구소가 한 해에 수상한 상 수 중 가장 많은 수이며

IoT 기기용 자체 충전 배터리

by Hordon Kim -

배터리 교체의 필요성을 없애주는 이 제품은 Epishine의 초박형 유연한 태양 전지와 빠른 충전, 고전력 방전 및 긴 수명의 Nichicon의 LTO 배터리가 합쳐진 것으로 차세대 스마트 기기에 전원을 공급하는 새로운 표준을 설정했다는 점에서 의미가 있다. 자가 충전 배터리 솔루션인 SCB-EpNi-2500-000400은 실내 조명에 최적화된 에피샤인의

Microchip의 소형 저잡음 저전력 칩 스케일 원자 시계

by PEMK 매거진 -

마이크로칩 테크놀로지가 더 낮은 높이의 2세대 저잡음 칩 스케일 원자 시계(LN-CSAC)인 모델 SA65-LN을 발표했다. 이 제품은 더 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계되어 까다로운 조건에서도 낮은 위상 잡음과 원자 시계 안정성을 구현한다. 칩 스케일 원자 시계는 크기, 무게, 전력(SWaP) 제약이 중요한 항공우주 및 방위

2025년 글로벌 반도체 산업 전망과 이슈

by 이철민 기자 -
Hynix HBM PE image

생성형 AI와 데이터센터 구축의 주도로 수요 급증..PC와 모바일 시장의 수요는 저조세.. H200 Tensor Core GPU (image. NVIDIA) 반도체 산업은 2024년에 두자릿수 성장이라는 급격한 우상향의 성장을 기록했다. 이러한 반도체 산업의 호황세는 2025년에도 이어갈 전망이다. 올해의 글로벌 반도체 산업 전망을 알아 본다. 딜로이트(deloitte)는 지난해 2024년 글로벌 반도체

모빌리티 애플리케이션 배터리 성능을 높여주는 SiCore™ 셀

by Hordon Kim -

실리콘 애노드 플랫폼을 보유한 차세대 리튬 이온 배터리 분야의 선두 주자인 Amprius Technologies가 기존의 SiCore 제품 플랫폼 일부로 새로운 SiCore™ 셀을 발표했다. 고성능 전기 이동성을 혁신하도록 설계된 SiCore 플랫폼은 독점적인 실리콘 애노드 소재 시스템을 활용하여 하나의 셀에서 가장 잘 알려진 상업적 에너지 및

자율 주행을 재정의하는 모듈식 AI 솔루션

by Hordon Kim -

기존 자율 주행 솔루션은 새로운 적응형 AI 기술을 요구하는 에지 케이스를 처리하는 데 상당한 과제에 직면해있다. Mobileye에서 사용하는 것과 같은 복합 아키텍처는 작업을 별도의 모듈로 나누어 정보 병목 현상을 일으킨다. Tesla의 Full Self-Driving(FSD) 제품군과 같은 모놀리식 엔드투엔드 시스템은 새로운 시나리오에 적응하는 데

AI 적용한 리튬 금속 및 리튬 이온 배터리 개발에1,000만 달러 투자

by 이철민 기자 -

AI 강화 고성능 리튬 금속 및 리튬 이온 배터리 개발 및 제조 분야의 글로벌 리더인 SES AI 가 배터리 소재 발견을 위한 AI의 상업적 응용 분야에서 중요한 이정표를 발표했다. 전기 자동차 애플리케이션용 Li-Metal 및 Li-ion 배터리에 새로운 전해질 소재를 개발하기 위해 AI

ABB, Sensorfact 인수로 디지털 에너지 관리 솔루션 강화

by 이철민 기자 -
Sensorfact's SaaS platform

에너지 효율과 운영 비용 절감을 목표로 한 인수 Sensorfact's SaaS platform includes plug-and-play sensors that measure energy consumption at the machine level and connect to a smart software platform. ABB가 네덜란드 위트레흐트에 본사를 둔 빠르게 성장하는 에너지 관리 회사인 Sensorfact BV를 인수한다고 발표했다. 이번

전력 전자 장치의 폐열 제거 문제는 이렇게…

by 이철민 기자 -

전력 전자 산업은 트랜지스터가 처리하는 전력이 새로운 애플리케이션의 요구를 충족하기 위해 증가함에 따라 패키징이 다이에서 폐열을 제거하는 데 점점 더 어려움을 겪게 된다는 문제에 직면해 있다. 전력 전자 회사인 QPT는 다이를 열 확산기 또는 기판(일반적으로 질화알루미늄(AlN))에 부착하는 새로운 방법에 대한 특허를 출원했다. qAttach ™라고